Δωρεές 15 Σεπτεμβρίου 2024 – 1 Οκτωβρίου 2024
Σχετικά με συγκέντρωση χρημάτων
αναζήτηση βιβλίων
βιβλία
Δωρεές:
66.2% έχει επιτευχθεί
Σύνδεση
Σύνδεση
Σε εξουσιοδοτημένους χρήστες είναι διαθέσιμα:
προσωπικές συστάσεις
Telegram bot
ιστορία λήψεων
αποστολή στο Email ή Kindle
διαχείριση λιστών βιβλίων
αποθήκευση στα αγαπημένα
Προσωπικά
Αιτήματα βιβλίων
Εξερευνήστε
Z-Recommend
Λίστες βιβλίων
Τα πιο δημοφιλή
Κατηγορίες
Συμμετοχή
Υποστήριξη
Μεταφορτώσεις
Litera Library
Δωρεά χάρτινων βιβλίων
Προσθήκη χάρτινων βιβλίων
Search paper books
Το LITERA Point μου
Αναζήτηση λέξεων κλειδιών
Main
Αναζήτηση λέξεων κλειδιών
search
1
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Springer Singapore
YongAn Huang
,
Zhouping Yin
,
Xiaodong Wan
chip
substrate
adhesive
layer
stress
interfacial
crack
peel
thickness
laser
fracture
needle
effect
device
picking
flexible
hchip
hsub
dsub
shear
dchip
lchip
shown
maximum
analysis
tpb
adh
bending
angle
lreg
tsub
bonded
huang
tension
λn
chips
experimental
temperature
cracking
modulus
analytical
initial
pick
silicon
reprinted
μm
vacuum
young’s
mpa
competing
Έτος:
2019
Γλώσσα:
english
Αρχείο:
PDF, 14.54 MB
Οι ετικέτες (tags) σας:
0
/
0
english, 2019
1
Ακολουθήστε
αυτόν τον σύνδεσμο
ή αναζητήστε το bot "@BotFather" στο Telegram
2
Στείλτε την εντολή /newbot
3
Εισάγετε ένα όνομα για το chatbot σας
4
Εισάγετε ένα όνομα χρήστη για το bot
5
Αντιγράψτε το τελευταίο μήνυμα από τον BotFather και επικολλήστε το εδώ
×
×